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淺析智能卡的生產(chǎn)工藝流程包含哪些環(huán)節(jié)？

發(fā)表時(shí)間：2021-02-23 16:07:35

一張看似普通的IC卡從無(wú)到有都包含了哪些環(huán)節(jié)？來(lái)隨融智興科技一起來(lái)了解下智能卡的生產(chǎn)工藝流程吧！

1.芯片制造：半導(dǎo)體廠家在集成電路生產(chǎn)線上通過(guò)特定的制造工藝進(jìn)行大批量生產(chǎn)。（半導(dǎo)體廠家完成）

2.掩膜：在芯片制造過(guò)程中將COS掩膜固化到芯片的ROM中，通常稱硬掩膜。（半導(dǎo)體廠家完成）

3.模塊封裝：將芯片安裝在有8個(gè)觸點(diǎn)的智能卡專用載帶上，制成模塊。（模塊封裝廠完成）

4.制卡：按客戶要求印制塑料基片，即卡基，將模塊鑲嵌到卡基上，制成智能卡。制卡包含版面設(shè)計(jì)，印刷，層壓，絲印，沖切，檢 測(cè)，燙板，質(zhì)檢，封裝，個(gè)性化，包裝等環(huán)節(jié)

（卡廠完成）

5.卡片初始化：設(shè)置卡片的基本參數(shù)及安裝卡片傳輸密鑰。（卡廠完成）

6.卡片個(gè)人化：建立應(yīng)用文件并寫(xiě)入持卡人基本資料。（發(fā)卡單位完成）

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