融智興9月新增RFID高頻標簽倒封裝設(shè)備,每日產(chǎn)能提升400萬
發(fā)表時間:2023-09-13 11:37:51
提效促生產(chǎn),融智興科技電子標簽分公司9月新購RFID高頻標簽倒封裝設(shè)備一臺,預計新增日產(chǎn)能400萬,現(xiàn)正調(diào)試中,本周將投入使用。這一舉措將大幅提升公司的高頻電子標簽生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,將使公司能夠更快地滿足客戶的需求,縮短交貨周期,并提供更快速、準確的物流追蹤服務。
(配圖:新增RFID高頻電子標簽倒封裝設(shè)備)
RFID倒封裝技術(shù)是一種用于標簽晶元封裝制造的先進工藝,RFID標簽倒封裝生產(chǎn)工序包含:放卷,點膠,貼片,熱壓,測試,分切,收卷等,它能夠?qū)⑿酒庋b在微型標簽中,以實現(xiàn)物品的追蹤和識別。融智興科技作為一家專注于智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的公司,有數(shù)十條電子標簽封裝、復合、模切、測試的設(shè)備,年產(chǎn)標簽數(shù)億枚。是恩智浦半導體、英飛凌電子、IMPINJ及Alien、上海復旦微電子、華虹集成電路有限公司等芯片商華南地區(qū)指定的封裝廠家,復旦微電子的戰(zhàn)略合作伙伴。
(配圖:融智興RFID標簽倒封裝車間隨拍)
融智興科技以"精益求精,優(yōu)質(zhì)服務"為宗旨,與海內(nèi)外各界朋友攜手推動信息化工程向前發(fā)展,努力為實現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)做出貢獻。融智興科技RFID倒封裝設(shè)備的新增不僅加強了公司的生產(chǎn)能力,還提高了產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度,為公司開拓更廣闊的市場奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著市場對RFID技術(shù)需求的不斷增長,融智興科技將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。